К нам часто обращаются с вопросом, есть ли оценка работоспособности модуля в различных температурных режимах и прежде всего это относится к центральному процессу, который составляет ядро всего устройства.
В связи с этим, мы провели цикл испытаний нашего модуля «ФИШТ» в различных режимах работы, чтобы выяснить, как модуль работает в различных температурных нагрузках при максимально возможной влажности и выдержит ли центральный процессор экстремальных температурных нагрузок.
Полученные данные будут полезны для разработчиков, рассматривающих применения модуля «ФИШТ» в своих продуктах.
Для тестирования использовалась стандартный модуль SOM «ФИШТ» с процессором Rockchip3568J. Плата одноплатного компьютера при этом была покрыта специальным влагозащитным покрытием.
Отдельное внимание было уделено оценке влияния климатических условий на энергопотребление платы модуля. Испытания проводились без радиатора и вентилятора на процессоре.
Для климатических испытаний использовались следующие температурные факторы:
1. Умеренная среда +23°C (+/- 2°C)
2. Повышенная среда без конвекцией +75 °C (+/- 2°C)
3. Повышенная среда с конвекцией +80 °C (+/- 2°C)
4. Пониженная среда - 40 °C (+/- 2°C)
5. Иней
6. Влажность 98%
7. Холодный запуск -40 °C
Полученные в ходе испытаний результаты можно представить в следующей таблице:
В связи с этим, мы провели цикл испытаний нашего модуля «ФИШТ» в различных режимах работы, чтобы выяснить, как модуль работает в различных температурных нагрузках при максимально возможной влажности и выдержит ли центральный процессор экстремальных температурных нагрузок.
Полученные данные будут полезны для разработчиков, рассматривающих применения модуля «ФИШТ» в своих продуктах.
Для тестирования использовалась стандартный модуль SOM «ФИШТ» с процессором Rockchip3568J. Плата одноплатного компьютера при этом была покрыта специальным влагозащитным покрытием.
Отдельное внимание было уделено оценке влияния климатических условий на энергопотребление платы модуля. Испытания проводились без радиатора и вентилятора на процессоре.
Для климатических испытаний использовались следующие температурные факторы:
1. Умеренная среда +23°C (+/- 2°C)
2. Повышенная среда без конвекцией +75 °C (+/- 2°C)
3. Повышенная среда с конвекцией +80 °C (+/- 2°C)
4. Пониженная среда - 40 °C (+/- 2°C)
5. Иней
6. Влажность 98%
7. Холодный запуск -40 °C
Полученные в ходе испытаний результаты можно представить в следующей таблице:
По итогу испытаний можно сделать выводы по полученным данным:
1.Наблюдалась стабильная работа модуля при температуре от - 40 °C до + 80°C с конвекцией.
2.Наблюдалась стабильная работа без конвекции +75 °C.
3.Наблюдался успешный запуск при температуре – 40 °C.
4.Наблюдалась стабильная работа процессора при собственной температуре (с учетом нагрева) от - 40°C до +80°C.
1.Наблюдалась стабильная работа модуля при температуре от - 40 °C до + 80°C с конвекцией.
2.Наблюдалась стабильная работа без конвекции +75 °C.
3.Наблюдался успешный запуск при температуре – 40 °C.
4.Наблюдалась стабильная работа процессора при собственной температуре (с учетом нагрева) от - 40°C до +80°C.